岗位职责：



1、负责公司产品的硬件设计与开发。



2、负责原理图/PCB设计、完成样机开发焊接和调试。完成相关文档编制。



3、参与整体方案设计，进行关键技术验证和硬件驱动编写。



4、负责产品的外壳结构设计。



5、整体外观方案设计，与表具和PCB匹配。



岗位要求：



1、3年以上低功耗产品开发经验，熟悉WIFI模块电路设计及相关代码的编写，对物联网有一定了解；



2、精通MSP430/ARM为核心的硬件电路设计与调试，有独立项目开发经验；



3、熟悉模拟与数字电子技术，熟练使用PROTEL、PADS等EDA工具，对EMC有一定了解；



4、熟练使用各类电子测试仪表，熟悉电子电路的焊接和调试工艺；



5、了解嵌入式软件开发，精通C/C++编程，有UART等通讯开发经验；



6、有远程抄表、车联网等相关研发经验优先；



7、熟练使用PRO/E等CAD工具，包括3D/2D；



8、熟悉相关的产品电气测试要求，例如EMI、ESD、安全和可靠性等，并设计产品满足这些要求；



9、有较强的逻辑分析思维能力，良好的沟通能力及文字表达能力，能够熟练阅读英文资料，有较强的学习能力；



10、有良好的团队合作精神，工作积极主动。

5天八小时，早8:30-晚17:30 中午提供免费工作餐。

公司地址：深圳市高新科技园南区高新南一道21-2思创科技大厦5楼

就近公交站台：科技园、高科技中心、中兴通讯、创维大厦

就近地铁站：深大站 C出口