基本信息
工作性质全职
职位类别其他计算机软硬件
招聘人数5人
学历要求大专
工作经验1-3年
性别要求男
年龄要求37岁以下
招聘部门不限
工作地点深圳市福田区车公庙泰然科技园210栋东座5B(广东省/深圳市)
联系方式
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职位动态
100%
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简历处理率0天
简历平均处理时长
2018-11-12
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职位描述
工作职责:
1、硬件原理图设计,BOM制作,器件的选型、测评;
2、硬件电路调试及配合驱动开发工程师进行裸机,嵌入式底层驱动开发;
3、PCB设计及打样过程中技术问题回复;
4、输出并整理设计文档及管理相应的归档文件;
5、配合测试与生产部门进行硬件产品的批量测试和生产,物料测试和承认;
6、完成上级交办的其它各项工作;
任职条件:
1、大学本科以上,电子、通信、自动化及相关专业三年以上硬件工作经验;
2、精通模拟、数字电路设计,能独立分析和设计电路;
3、能单独完成ARM7、ARM9、ARM11、Cortex-M系列嵌入式硬件原理图与PCB研发,要熟悉常规的NOR flash、NAND flash、DDR RAM等选型及使用注意事项;
4、熟练操作PADS PCB、PADSLogic、能独立设计原理图、PCB板;
5、能独立进行产品的硬件设计,能独立解决常规的硬件问题;
6、熟练使用相关仪器设备(示波器、频谱仪、综合测试仪);
7、有较强的动手能力,熟练使用电烙铁、热风枪;
8、大学英语四级以上,能够阅读和理解英文文档;
9、职业道德良好,良好的沟通能力以及团队协作精神;
10、有视频处理,行车记录仪相关行业工作经验优先
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