任职要求：

1、全日制本科及以上学历，电子、通信、自动化相关专业；

2、要求有3-5年硬件方面的工作经验，熟悉生产现场问题定位、解决；

3、熟悉新产品导入的流程，理解NPI的工作重点；

4、熟悉电子产品的制造和组装工艺，对于SMT、DIP和组装制程有较深的理解，对于常见异常有深入的分析和解决方法；

5、要求有新产品硬件设计工艺评审和结构设计工艺评审经验；

6、了解电子产品常用结构和包装材料，熟悉常用的包装方式和要求；

7、熟练掌握OFFICE系列、AUTOCAD，一般掌握CAM350、PADS LAYOUT等。

岗位职责：

1、新产品设计初期参与硬件系统设计工艺评审、结构加工工艺评审；

2、产品量产阶段重要异常问题点定位、追踪、组织产品经理及相关人员就异常处理给出解决方案，跟踪关闭；

3、中试内部工艺检查List完善更新；

4、中试内部组人员专业技能提升培训。