招聘要求

1，男女不限，大专以上电子类或通讯相关专业学历，英语读写熟练，三年以上电子产品硬体与软体工程、设计经验, 熟悉电子产品制造流程 (NPI)， 熟悉工厂各个部门之间的运作流程。

2，有电子产品焊接、调试、装配工作经验，具备一定的电路分析及产品可靠性测试能力，能熟练使用各种测试工具。

3，熟悉电子产品开发流程及相关的生产工艺，能分析调试电路并根据实际的生产工艺提出改善建议。

4，熟悉PCB的制作工艺，了解PCB的开发过程。有RF相关工作经验优先。

5，工作态度良好并积极，有责任心。 具备良好的学习能力

岗位职责

1，电子类新产品导入（NPI)，新产品试产问题点解决。

2，新项目导入时负责同客户沟通电子技术问题。产品导入后，负责跟进ES,EVT,DVT过程相关的电子问题。

3，参与新产品报价，DFM/A 报告(Design for Manufacturing/ Assembly),BOM，ECO，ECR核对确认，制作新产品规格书。

4，协助解决生产问题，参与供应商的审核，为其他部门提供电子技术支持。