岗位职责：

1.负责生产单板、组件、整机等的测试方案设计及实施；

2.负责工装的硬件设计开发及调试；

3.负责通用工装板或转接板的硬件原理设计和开发；

4.负责工装上位机软件的开发和调试；

5.负责工装开发相关文档的编写及归档；

6.参与日常工装的维护和问题分析解决。

任职要求：

1.本科及以上学历，电子、自动化、测控技术等相关专业；

2.3年以上工装测试开发工作经验，有相关电路硬件开发设计、编程语言经验者优先，医疗相关行业从业者优先；

3.能独立完成板卡、组件或整机测试方案及硬件开发，具备自动化测试装备（尤其是板卡或整机测试装备）开发调试经验者优先；

4.熟悉LabVIEW程序开发，熟练掌握基于LabVIEW的GPIB,RS232,USB以及网络等通信编程，对基于LabVIEW的各种编程模式有较深入的理解，有利用LabVIEW或TestStand进行自动化测试系统搭建经验者优先；

5.熟悉各类程控仪器的使用，如示波器、万用表、电子负载等；

6.对硬件基础知识（模电、数电），单片机编程，对逻辑设计，电路板卡设计（原理图、PCB）有一定程度了解者优先；

7.对电子产品的可测试性设计（DFT）有经验者优先；

8.熟悉装备开发流程，具有良好的创造能力，较强的动手能力，解决问题的能力和协调合作能力；

9.具备严谨、细致、敬业的工作态度和良好的职业道德；有不断学习进取和团队合作精神，善于与人沟通，能够承受较大的工作压力，具有良好规范的文档和编程习惯。